介孔牛东南大学室温感有序材料2传材料

将介孔结构赋予过渡金属硫族化合物（TMDs）可大幅提高其孔隙率、序介有效比表面积和暴露的材O传活性位点数目，有望在基于界面反应的料室料牛相关应用中获得更优异的性能。然而，感材目前已经报道的东南大学如硬模板法（nanocasting）或热辅助转化（TAC）法仍存在着工艺繁琐、环境不友好、序介对湿度敏感、材O传介观形貌差等问题。料室料牛

有鉴于此，感材近日，东南大学东南大学任元副研究员和陶立教授（共同通讯作者）报道了一种通过直接有机-无机共组装合成有序介孔过渡金属硫族化合物材料的序介“一步法”策略。在DMF/H₂O的材O传双溶剂体系中，以两亲性嵌段共聚物PEO-b-PS为有机模板剂，料室料牛(NH₄)₂MoS₄或(NH₄)₂WS₄作为无机前驱体，感材通过溶剂挥发诱导自组装和热处理之后，得到了具有高度有序介观结构、高结晶度骨架、高比表面积（44-91 m²/g）、大孔径（15-21 nm）的有序介孔MoS₂、WS₂、MoS₂/WS₂半导体材料。得益于在三维连通的介观孔道结构中的快速扩散效率和丰富的边缘活性位点，基于介孔TMDs材料的半导体气体传感器在室温下对NO₂气体具有优异的传感性能，包括灵敏度高（S= 67 % @ 50 ppm）、响应速度快（6 s）、检测限低（LOD = 12 ppb）以及超高的选择性（S_NO2/S_gas> 10）。这项工作为开发基于有序介孔TMDs材料的各种新型半导体材料铺平了道路，在传感、催化、能源存储和转化等多个领域表现出巨大的潜力。